Altium Designer 19 (20). Программа автоматического создания посадочных мест для элементов с проволочными выводами.

Altium Designer 19 (20).
Программа автоматического создания посадочных мест для элементов с проволочными выводами.

     Посадочные места (ПТМ) для компонентов с проволочными выводами. Использование программы Footprint Wizard для создания посадочных мест со сквозными металлизированными отверстиями в контактных площадках.

     ***

     В предыдущей статье «Altium Designer 19 (20). Создание посадочных мест компонентов» я рассказал о том, как настроить рабочую среду для работы в редакторе печатных плат, как можно создавать посадочные места для планарных (SMD) компонентов при помощи встроенной программы IPC Compliant Footprint Wizard. Также рассказал, как можно создавать ПТМ для выводных компонентов вручную.
     Но в Altium Designer есть ещё одна встроенная программа, которая также называется Footprint Wizard, с её помощью можно в автоматическом режиме создавать посадочные места для выводных электронных компонентов. То есть резисторов и конденсаторов имеющих проволочные выводы. А также микросхем со штырьковами выводами. Это могут быть резисторы, конденсаторы и микросхемы для установки которых требуются контактные площадки со сквозными металлизированными отверстиями.
     Для того чтобы вызвать эту программу нужно, как и ранее войти в редактор печатных плат, закладка «PCB Library». Далее в меню выбрать «Инструменты», а в выпавшем окне «Помощник создания компонентов (С)…», Рис. 1.

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_01.jpg
Рис. 1

     Откроется окно программы Footprint Wizard, Рис. 2.

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_02.jpg
Рис. 2

     Нажмём «Next». В следующем окне, Рис. 3, нам предлагают выбрать тип корпуса, для которого мы желаем создать посадочное место и единицы измерения.

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_03.jpg
Рис. 3

     На типах корпусов остановлюсь подробнее. Вообще в этой программе не всё так гладко.

     1. Ball Grid Arrays (BGA) – посадочное место для многоконтактных корпусов больших интегральных микросхем не имеющих проволочных выводов, Рис. 4. Сквозных отверстий нет. Контактные площадки расположены в узлах сетки.

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_04.jpg
Рис. 4

     2. Capacitors – посадочное место для конденсаторов. Есть возможность выбора с проволочными выводами или ЧИП-варианта. Можно показывать полярность или нет. Выбрать расположение выводов на корпусе, а также форму корпуса, Рис. 5.

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_05.jpg
Рис. 5

     Вот два варианта из множества посадочных мест для полярных выводных конденсаторов в зависимости от типа корпуса:

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_06.jpg
Рис. 6

     3. Diodes – диод с проволочными выводами здесь только один вариант, Рис. 7.

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_07.jpg
Рис. 7

     Здесь нужно заметить, что контактные площадки не пронумерованы, им присвоены буквенные обозначения. Это нужно учитывать. Нужно чтобы обозначения в УГО совпадали с обозначениями в ПТМ. Нужно в обоих случаях поставить номера, либо буквенные обозначения.

     4. Dual In-Line Packages (DIP) – создание посадочного места для микросхем в DIP-корпусе, Рис. 8.

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_08.jpg
Рис. 8

     Что это такое думаю и так понятно.

     5. Edge Connectors – функция предназначена для создания посадочных мест для разъёмов. Как выглядят разъёмы и какие примерно должны быть посадочные места можно увидеть на Рис. 9.

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_09.jpg
Рис. 9

      Но здесь можно сделать только печатный разъём на краю печатной платы, такой кокой у плат, вставляемых в разъёмы материнской платы компьютера, Рис. 10.

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_10.jpg
Рис. 10

     6. Pin Grid Arrays (PGA) – Тоже что и Ball Grid Arrays (BGA), Рис. 4, но компонент имеет штырьковые выводы, а контактные площадки сквозные металлизированные отверстия.

     7. Quad Packs (QUAD) – Выводы расположены с четырёх сторон, Рис. 11.

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_11.jpg
Рис. 11

     8. Resistors – Ясное дело резистор. Здесь по аналогии с диодами. Можно только ещё выбрать какие будут, выводные или для поверхностного монтажа.

     9. Small Outline Packages (SOP) – Для микросхем поверхностного монтажа, Рис. 12.

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_12.jpg
Рис. 12

     10. Staggered Ball Grid Arrays (SBGA) и Staggered Pin Grid Arrays (SPGA) – Так же как и на Рис. 4 для БИС. Первые планарные, вторые с отверстиями. Контактные площадки расположены в шахматном порядке, Рис. 13.

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_13.jpg
Рис. 13

     Работа с этой программкой довольно проста. Единственное что вызывает вопрос это – какие размеры поставить вот в этом окне:

 posadochnoe-mesto-s-provolochnymi-vyvodami_14.jpg
Рис. 14

     Здесь вы можете сделать контактную площадку круглой или овальной, но размеры для площадки во всех трёх слоях делайте одинаковыми.
     В программе IPC Compliant Footprint Wizard о которой я рассказывал в статье «Altium Designer 19 (20). Создание посадочных мест компонентов» вместе с посадочным местом создаётся некая пародия на 3D модель компонента. Здесь этого нет. Создаётся только ПТМ.

     Другие статьи по Altium Designer 19.


Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *